**薄树脂切割片对集成电路的贡献:
集成电路(integrated circuit 简称IC)是一种微型电子器件或部件。集成电路**为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。现如今集成电路被广泛的应用到我们的生活中,南阳抛光磨具,如计算机、手机、电视机等等,与我们的生活息息相关。
集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。
生产厂商采购回来晶圆,需要把上面的芯片一个个分割开来,这是一项很精密的加工工序。传统的加工方式是用0.1mm以下的合金小薄片切割,合金片切割出来一般会有比较多的毛刺,要经过再度加工去毛刺,这样对芯片的精度会有一定的影响。**薄树脂砂轮切割片,引进德国技术,生产抛光磨具,对技术要求精益求精,对半导体切割研究多年,专业研发晶圆切割片薄至0.1mm,工业抛光磨具,切割出来的端口平整、光滑、无毛刺,*二次加工。这是集成电路加工技术的又一次变革!
砂轮是用磨料和结合剂等制成的*有通孔的圆形固结磨具。
磨料粒度:
主要与加工表面粗糙度和生产率有关。
粗磨时,磨削余量大,要求的表面粗糙度值较大,应选用较粗的磨粒。因为磨粒粗、气孔大,磨削深度可较大,砂轮不易堵塞和发热。精磨时,树脂抛光磨具,余量较小,要求粗糙度值较低,可选取较细磨粒。一般来说,磨粒愈细,磨削表面粗糙度愈好。