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**薄切割片之固化树脂法:

   可以让切割片得到很好的保型性，一般采用热固性酚醛树脂作为结合剂，将金刚石磨粒与树脂混合，然后用热压法烧结，热固化后再进行研磨加工，树脂砂轮磨片批发，这种工序需要好几个小时，因此生产成本比较高.

   随着生产技术的进步，热固化树脂逐渐被光固化树脂所替代.光交联性聚合物，引发剂以及添加剂组成.它和热固化树脂本质的区别在于其固化的过程是靠吸收相应波长的光辐射而引起的化学反应，使光固化树脂从液体转变为固体.它从液体转变为固体是分子量增加的结果，而不是溶剂挥发所造成的，故具有快速固化、无污染、节省能源的优点，但制约因素是其原材料价格较高.

   运用光固化树脂法制造**薄切割片方面，我国利用光固化树脂作为结合剂研制成功厚度为0.15mm的**薄型金刚石切割砂轮，并成功地完成了对单晶硅片的切割试验.

**薄树脂切割片对集成电路的贡献：

   集成电路（integrated circuit 简称IC）是一种微型电子器件或部件。集成电路**为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。现如今集成电路被广泛的应用到我们的生活中，如计算机、手机、电视机等等，与我们的生活息息相关。

集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，树脂砂轮磨片求购，并通常制造在半导体晶圆表面上。

生产厂商采购回来晶圆，需要把上面的芯片一个个分割开来，这是一项很精密的加工工序。传统的加工方式是用0.1mm以下的合金小薄片切割，合金片切割出来一般会有比较多的毛刺，要经过再度加工去毛刺，这样对芯片的精度会有一定的影响。**薄树脂砂轮切割片，引进德国技术，对技术要求精益求精，对半导体切割研究多年，专业研发晶圆切割片薄至0.1mm，切割出来的端口平整、光滑、无毛刺，*二次加工。这是集成电路加工技术的又一次变革！

砂轮主要质量问题及其危害：

砂轮主要质量问题及其危害回转强度不合格 回转强度是指砂轮旋转中在离心力作用下抵抗破裂的能力，反映了砂轮抗张应力的大小，它是砂轮制造、使用上的一个十分重要的指标。为保证砂轮的安全使用，标准将回转强度不合格列为“致命缺陷”，即“对使用者或对设备有危险或不安全的缺陷”。其抽样检查方案为样本数n=10，接收数Ac=0，拒收数Rc=1；即抽查10片砂轮回转强度必须全部合格，只要有一片不合格，树脂砂轮磨片，即判定为不合格。多年来的质量抽查发现，纤维增强树脂薄片砂轮和钹形砂轮的回转强度不理想，有的低于高工作速度，长葛树脂砂轮磨片，有的未达到规定的回转试验速度就破裂；也有的达到了试验速度但不能维持30s就破裂。回转强度不合格比例为7.1%~18.7%。

 纤维增强树脂薄片砂轮和钹形砂轮在使用时，多为手持切割磨削，操作者与砂轮距离较近，因此一旦回转强度差引起砂轮在切割或打磨过程中破碎，较易造成人身伤亡事故。